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去年，英特尔宣布开发 Horse Creek 平台，与 SiFive 合作开发新的高性能 RISC-V 开发系统，作为公司英特尔代工服务 (IFS) 的一部分，并努力促进采用RISC-V。据说这些板是 SiFive 自己的 HiFive 开发板的延续，旨在发···
引言戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型系统可能是更经济的?！苯裉?，我们已经度过了那个拐点。多个裸芯的···
EUV 的故事始于 1980 年代中期的日本，当时，在 70 年代俄罗斯完成的多层镜研究的基础上，Hiroo Kinoshita 投影了第一张 EUV 图像。美国和荷兰的实验室很快也开始探索这一潜在的光刻技术新发展。最初被称为“soft x-···
随着双碳目标下新能源产业的高速发展，以第三代半导体功率器件为首的功率半导体产业正在飞速崛起。碳化硅和氮化镓器件以其独特的优势，快速进入消费电子、电动汽车以及工业领域。新材料、新器件和新特性为第三代半导···
9月20日，苏州高新区&水芯电子合作签约仪式暨水芯电子&Baseus倍思联合新品发布会在江苏苏州正式召开?；嵋橹饕葡牙嗟缱恿煊蚴状尾捎盟臼值缭醇际鹾虰aseus 倍思联手水芯电子共同发布新品进行了分享···
内存层次结构的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。数据的指数增长和对提高数据处理性能的需求催生了各种新的处理器设计和封装方法，但它也推动了内存方面的巨大变化。虽然底层技术看起来仍然···
总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片巨头英特尔周五表示，2023 年将告别奔腾（Pentium）和赛扬（Celeron），我们应该向笔记本电脑中的“Intel Processor”品牌芯片问好。该公司将在明年第一季度淘汰其用于笔记本电脑···
High-NA EUV 有望将芯片制造工艺缩小到埃级别，为具有更高晶体管数量的芯片和全新的工具、材料和系统架构浪潮奠定基础。在年初的 SPIE 高级光刻会议上，英特尔光刻硬件和解决方案总监 Mark Phillips 重申了公司打算在···
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